基于交互作用的无铅波峰焊接正交试验分析
文献类型：期刊论文
| 作者 | 杜宝亮 ; 尹凤福 ; 周晓东 ; 李玉祥 ; 李洪涛 ; 张西华 |
| 刊名 | 电器
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| 出版日期 | 2012 |
| 期号 | S1页码:649-653 |
| 关键词 | 无铅波峰焊接 正交试验 交互作用 缺陷分析 |
| 中文摘要 | 通过开展无铅波峰焊正交试验,以大量的试验数据为依据确定了无铅电子组装工艺参数,建立了无铅波峰焊工艺参数间的关系模型,考察了不同试验因素的组合对焊点缺陷率的影响,对工艺参数进行了优化,并得到了各因素对实验结果重要性的影响顺序及优化的参数结果。 |
| 公开日期 | 2014-08-27 |
| 版本 | 出版稿 |
| 源URL | [http://ir.ipe.ac.cn/handle/122111/9817]  |
| 专题 | 过程工程研究所_研究所（批量导入） |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 杜宝亮,尹凤福,周晓东,等. 基于交互作用的无铅波峰焊接正交试验分析[J]. 电器,2012(S1):649-653. |
| APA | 杜宝亮,尹凤福,周晓东,李玉祥,李洪涛,&张西华.(2012).基于交互作用的无铅波峰焊接正交试验分析.电器(S1),649-653. |
| MLA | 杜宝亮,et al."基于交互作用的无铅波峰焊接正交试验分析".电器 .S1(2012):649-653. |
入库方式： OAI收割
来源：过程工程研究所
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