含季铵荷电基团的有机-无机杂化介孔材料的合成与表征
文献类型：期刊论文
| 作者 | 黄瑞强; 苏仪; 万印华; 马润宇 |
| 刊名 | 化工新型材料
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| 出版日期 | 2010 |
| 期号 | S1页码:49-52+75 |
| 关键词 | 介孔材料 季铵化改性 有机-无机杂化材料 |
| 中文摘要 | 以十二烷基硫酸钠(SDS)为模板剂,正硅酸乙酯(TEOS)和N-三甲氧基硅丙基-N,N,N-三甲基氯化铵(TSPMNC)为硅源,以NaOH为催化剂,合成出带有季铵荷正电基团的有序介孔材料(QAS)。采用XRD,TGA、BET、SEM,XPS、TEM、FT-IR等手段对产品结构进行了表征和分析。结果表明,产品具有较为均一的六方介孔结构,孔径约为3.5nm,产品中季铵荷电基团的含量约为1.41mmol/g。 |
| 收录类别 | CSCD |
| 公开日期 | 2014-08-27 |
| 源URL | [http://ir.ipe.ac.cn/handle/122111/9975]  |
| 专题 | 过程工程研究所_研究所（批量导入） |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 黄瑞强,苏仪,万印华,等. 含季铵荷电基团的有机-无机杂化介孔材料的合成与表征[J]. 化工新型材料,2010(S1):49-52+75. |
| APA | 黄瑞强,苏仪,万印华,&马润宇.(2010).含季铵荷电基团的有机-无机杂化介孔材料的合成与表征.化工新型材料(S1),49-52+75. |
| MLA | 黄瑞强,et al."含季铵荷电基团的有机-无机杂化介孔材料的合成与表征".化工新型材料 .S1(2010):49-52+75. |
入库方式： OAI收割
来源：过程工程研究所
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