Sn-3.5Ag合金在Cu,Ni倾斜基板的润湿及界面特性
文献类型：期刊论文
| 作者 | 张军玲 ; 张军玲; 张军玲
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| 刊名 | 计算机与应用化学
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| 出版日期 | 2011 |
| 期号 | 06页码:680-684 |
| 关键词 | 无铅焊料 润湿性 接触角 界面层 Sn-3.5Ag合金 |
| 中文摘要 | 良好的润湿性是优质焊料的重要指标,同时也可以为复合无铅焊料的开发提供必要的研究基础。而工业过程中的操作表面往往是倾斜的,因此,研究倾斜状态下的润湿特性更能反映实际情况。本文采用静滴法研究了不同温度下Sn-3.5Ag合金熔体在Cu,Ni材料水平基板和倾斜基板上的润湿行为与界面相互作用,分析了润湿机理。结果表明,Sn-3.5Ag合金与固体Cu基板在(494～744)K时的平衡接触角为139.2°～33.3°,接触角滞后为82.1°～47.8°。Sn-3.5Ag合金与固体Ni基板在(494～744) K时的接触角分别为140.8°～41.5°,接触角滞后为92°～60.9°。在不同温度下Sn-3.5Ag合金熔体在不同温度下与固体Cu基板之间有良好的润湿性且为反应性润湿。Sn-3.5Ag熔体与基板Cu之间的界面产物是由Cu_6Sn_5及Cu_3Sn所组成。用三相界面平衡的界面张力关系式分析了Sn-3.5Ag合金与Cu基板的三相界面,符合较好。Sn-3.5Ag对Ni基板的润湿过程也是反应性润湿。 |
| 公开日期 | 2014-08-27 |
| 版本 | 出版稿 |
| 源URL | [http://ir.ipe.ac.cn/handle/122111/10703]  |
| 专题 | 过程工程研究所_研究所（批量导入） |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 张军玲,张军玲,张军玲. Sn-3.5Ag合金在Cu,Ni倾斜基板的润湿及界面特性[J]. 计算机与应用化学,2011(06):680-684. |
| APA | 张军玲,张军玲,&张军玲.(2011).Sn-3.5Ag合金在Cu,Ni倾斜基板的润湿及界面特性.计算机与应用化学(06),680-684. |
| MLA | 张军玲,et al."Sn-3.5Ag合金在Cu,Ni倾斜基板的润湿及界面特性".计算机与应用化学 .06(2011):680-684. |
入库方式： OAI收割
来源：过程工程研究所
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