Sn-Zn,Sn-Ag-Cu和Sn-Bi-Cu无铅焊锡合金与铜的润湿性
文献类型：期刊论文
| 作者 | 张晓瑞; 汪春雷; 赵宏欣; 李建强; 袁章福 |
| 刊名 | 过程工程学报
 |
| 出版日期 | 2009 |
| 期号 | 04页码:829-832 |
| 关键词 | 无铅焊料 润湿性 接触角 滞后性 界面层 |
| 中文摘要 | 采用静滴法对Sn-Zn,Sn-Ag-Cu,Sn-Bi-Cu锡基合金在铜基板上的润湿性进行了研究.结果表明,Sn-Bi-Cu合金的润湿性良好,Sn-30Bi-0.5Cu合金在530K时的接触角为26o,熔融的Sn-3Ag-0.5Cu共晶合金的接触角几乎不存在滞后性.锡基合金中添加Bi元素可提高合金的润湿性,添加Cu元素可有效防止溶铜发生.研究结果为无铅焊锡合金的应用提供了一定的理论依据. |
| 收录类别 | CSCD |
| CSCD记录号 | CSCD:3659335 |
| 公开日期 | 2014-08-27 |
| 源URL | [http://ir.ipe.ac.cn/handle/122111/10779]  |
| 专题 | 过程工程研究所_研究所（批量导入） |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 张晓瑞,汪春雷,赵宏欣,等. Sn-Zn,Sn-Ag-Cu和Sn-Bi-Cu无铅焊锡合金与铜的润湿性[J]. 过程工程学报,2009(04):829-832. |
| APA | 张晓瑞,汪春雷,赵宏欣,李建强,&袁章福.(2009).Sn-Zn,Sn-Ag-Cu和Sn-Bi-Cu无铅焊锡合金与铜的润湿性.过程工程学报(04),829-832. |
| MLA | 张晓瑞,et al."Sn-Zn,Sn-Ag-Cu和Sn-Bi-Cu无铅焊锡合金与铜的润湿性".过程工程学报 .04(2009):829-832. |
入库方式： OAI收割
来源：过程工程研究所
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