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MEMS中的微组装技术

文献类型:期刊论文

作者孙红光,夏善红,张建刚
刊名新技术新工艺
出版日期2005
期号1页码:24-26
关键词MEMS 微组装 尺寸效应 粘附作用
ISSN号1003-5311
公开日期2010-09-02
源URL[http://159.226.65.12/handle/80137/3506]  
专题电子学研究所_传感技术国家重点实验室(北方基地)_传感技术国家重点实验室(北方基地)_期刊论文
推荐引用方式
GB/T 7714
孙红光,夏善红,张建刚. MEMS中的微组装技术[J]. 新技术新工艺,2005(1):24-26.
APA 孙红光,夏善红,张建刚.(2005).MEMS中的微组装技术.新技术新工艺(1),24-26.
MLA 孙红光,夏善红,张建刚."MEMS中的微组装技术".新技术新工艺 .1(2005):24-26.

入库方式: OAI收割

来源:电子学研究所

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