MEMS中的微组装技术
文献类型:期刊论文
作者 | 孙红光,夏善红,张建刚 |
刊名 | 新技术新工艺
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出版日期 | 2005 |
期号 | 1页码:24-26 |
关键词 | MEMS 微组装 尺寸效应 粘附作用 |
ISSN号 | 1003-5311 |
公开日期 | 2010-09-02 |
源URL | [http://159.226.65.12/handle/80137/3506] ![]() |
专题 | 电子学研究所_传感技术国家重点实验室(北方基地)_传感技术国家重点实验室(北方基地)_期刊论文 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 孙红光,夏善红,张建刚. MEMS中的微组装技术[J]. 新技术新工艺,2005(1):24-26. |
APA | 孙红光,夏善红,张建刚.(2005).MEMS中的微组装技术.新技术新工艺(1),24-26. |
MLA | 孙红光,夏善红,张建刚."MEMS中的微组装技术".新技术新工艺 .1(2005):24-26. |
入库方式: OAI收割
来源:电子学研究所
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