一种谐振式MEMS压力传感器单芯片级真空封装和低应力组装方法
文献类型：期刊论文
| 作者 | 张健，王军波，曹明威，陈德勇 |
| 刊名 | 纳米技术与精密工程
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| 出版日期 | 2013 |
| 卷号 | 11期号:6页码:492 |
| 公开日期 | 2014-04-14 |
| 源URL | [http://159.226.65.12/handle/80137/10061]  |
| 专题 | 电子学研究所_传感技术国家重点实验室（北方基地）_传感技术国家重点实验室（北方基地）_期刊论文 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 张健，王军波，曹明威，陈德勇. 一种谐振式MEMS压力传感器单芯片级真空封装和低应力组装方法[J]. 纳米技术与精密工程,2013,11(6):492. |
| APA | 张健，王军波，曹明威，陈德勇.(2013).一种谐振式MEMS压力传感器单芯片级真空封装和低应力组装方法.纳米技术与精密工程,11(6),492. |
| MLA | 张健，王军波，曹明威，陈德勇."一种谐振式MEMS压力传感器单芯片级真空封装和低应力组装方法".纳米技术与精密工程 11.6(2013):492. |
入库方式： OAI收割
来源：电子学研究所
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