一种梁膜分体结构谐振梁压力传感器
文献类型：专利
| 作者 | 陈德勇 ; 崔大付 |
| 发表日期 | 2010-12-24 |
| 专利国别 | 中国 |
| 专利类型 | 发明 |
| 权利人 | 中国科学院电子学研究所 |
| 中文摘要 | 一种梁膜分体结构谐振梁压力传感器，由上下两硅片组成。上硅片制作谐振梁，下硅片制作压力膜。两硅片键合成一个整体，压力膜感受到的外加压力传递到谐振梁上，改变梁的轴向机械应力，从而影响梁的固有谐振频率，通过检测谐振频率的变化实现压力测量。本发明采用半岛结构谐振梁，制作简单并有效提高压力检测灵敏度。 |
| 公开日期 | 2004-03-31 ; 2010-12-24 |
| 申请日期 | 2002-09-28 |
| 语种 | 中文 |
| 专利申请号 | CN02144447.1 |
| 专利代理 | 周国城 |
| 源URL | [http://159.226.65.12/handle/80137/5263]  |
| 专题 | 电子学研究所_传感技术国家重点实验室（北方基地）_传感技术国家重点实验室（北方基地）_专利 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 陈德勇,崔大付 . 一种梁膜分体结构谐振梁压力传感器. 2010-12-24. |
入库方式： OAI收割
来源：电子学研究所
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