基于聚合物材料的单片集成温度、湿度、压力传感器芯片
文献类型：专利
| 作者 | 赵 湛 ; 王 奇 ; 曾欢欢 ; 方 震 ; 张博军 |
| 发表日期 | 2010-12-24 |
| 专利国别 | 中国 |
| 专利类型 | 发明 |
| 权利人 | 中国科学院电子学研究所 |
| 中文摘要 | 一种基于聚合物材料的单片集成温度、湿度、压力的传感器芯片。在基片上制作出平行极板和三个电阻，其中平行极板是测量湿度的电容的一个电极，电阻作为测量压力的应变电阻和测量温度的热敏电阻。在平行极板上和电阻上制作一层聚合物，分别作为电容电介质感湿和弹性膜感知压力。在感湿电介质聚合物上有网格状极板，作为电容的另一个电极。在压力敏感膜上有和基片上制作的应变电阻结构相同电阻，上下电阻构成测压电桥。在压力敏感膜下面为空腔，可以真空密封，测量绝对压力。集成芯片上的单个电阻测量温度，平行极板电容测量湿度，压力敏感膜上下面的应 |
| 公开日期 | 2006 ; 2010-12-24 |
| 申请日期 | 2005-04-07 |
| 语种 | 中文 |
| 专利申请号 | CN200510063802.8 |
| 专利代理 | 周国城 |
| 源URL | [http://159.226.65.12/handle/80137/5309]  |
| 专题 | 电子学研究所_传感技术国家重点实验室（北方基地）_传感技术国家重点实验室（北方基地）_专利 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 赵 湛,王 奇,曾欢欢,等. 基于聚合物材料的单片集成温度、湿度、压力传感器芯片. 2010-12-24. |
入库方式： OAI收割
来源：电子学研究所
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