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一种生化微传感集成芯片、制作及模具制备方法

文献类型:专利

作者夏善红 ; 杨海钢 ; 韩泾鸿 ; 孙红光 ; 汪祖民 ; 魏金宝 ; 蔺增金 
发表日期2010-12-24
专利国别中国
专利类型发明
权利人中国科学院电子学研究所 
中文摘要本发明公开一种生化微传感集成芯片的结构、制作及模具制备方法。集成芯片包括差分延长栅和读出电路。差分延长栅由Ta2O5敏感薄膜、PTFE钝化薄膜和Pt准参比电极组成;ISEGFET/REEGFET传感器的MOSFET位于读出电路的运算放大器中。在标准商用CMOS工艺线完成基础集成芯片;在研究性工艺线制备敏感膜、钝化薄膜及Pt薄膜等后续工艺;设计微小芯片后续工艺模具。延长栅结构的离子敏场效应传感器,给引入静电保护电路提供条件。差分延长栅和读出电路集成一个芯片或两个芯片再二次集成。单芯片集成传感器使检测系统体积
公开日期2008 ; 2010-12-24
申请日期2006-07-07
语种中文
专利申请号CN200610090241.5 
专利代理周国城 
源URL[http://159.226.65.12/handle/80137/5365]  
专题电子学研究所_传感技术国家重点实验室(北方基地)_传感技术国家重点实验室(北方基地)_专利
推荐引用方式
GB/T 7714
夏善红,杨海钢,韩泾鸿,等. 一种生化微传感集成芯片、制作及模具制备方法. 2010-12-24.

入库方式: OAI收割

来源:电子学研究所

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