三维集成电路中TSV互连特性的研究
文献类型：学位论文
| 作者 | 余乐 |
| 学位类别 | 博士 |
| 答辩日期 | 2012-08 |
| 授予单位 | 中国科学院研究生院 |
| 授予地点 | 北京 |
| 导师 | 杨海钢 |
| 关键词 | 三维集成电路 TSV 电特性 衰减 带宽 自测试 修复 |
| 学位专业 | 微电子学与固体电子学 |
| 学科主题 | FPGA |
| 公开日期 | 2012-09-05 |
| 源URL | [http://159.226.65.12/handle/80137/9823]  |
| 专题 | 电子学研究所_可编程芯片与系统研究室_可编程芯片与系统研究室_学位论文 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 余乐. 三维集成电路中TSV互连特性的研究[D]. 北京. 中国科学院研究生院. 2012. |
入库方式： OAI收割
来源：电子学研究所
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