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三维集成电路中TSV互连特性的研究

文献类型:学位论文

作者余乐
学位类别博士
答辩日期2012-08
授予单位中国科学院研究生院
授予地点北京
导师杨海钢
关键词三维集成电路 TSV 电特性 衰减 带宽 自测试 修复
学位专业微电子学与固体电子学
学科主题FPGA
公开日期2012-09-05
源URL[http://159.226.65.12/handle/80137/9823]  
专题电子学研究所_可编程芯片与系统研究室_可编程芯片与系统研究室_学位论文
推荐引用方式
GB/T 7714
余乐. 三维集成电路中TSV互连特性的研究[D]. 北京. 中国科学院研究生院. 2012.

入库方式: OAI收割

来源:电子学研究所

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