基于气隙技术的射频同轴TSV的电特性分析
文献类型：会议论文
| 作者 | 余乐,杨海钢,孙嘉斌,王一,王照新 |
| 出版日期 | 2013 |
| 会议名称 | 中国电子学会电路与系统学会第二十四届年会 |
| 会议日期 | 2013 |
| 会议地点 | 中国 |
| 源URL | [http://159.226.65.12/handle/80137/10216]  |
| 专题 | 电子学研究所_可编程芯片与系统研究室_可编程芯片与系统研究室_会议论文 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 余乐,杨海钢,孙嘉斌,王一,王照新. 基于气隙技术的射频同轴TSV的电特性分析[C]. 见:中国电子学会电路与系统学会第二十四届年会. 中国. 2013. |
入库方式： OAI收割
来源：电子学研究所
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