一种星载表贴芯片的散热结构设计与优化
文献类型：期刊论文
| 作者 | 朱金彪 |
| 刊名 | 现代电子技术
 |
| 出版日期 | 2008 |
| 期号 | 22页码:15-17 |
| 关键词 | 星载电子设备 "弹簧帽"结构 表面贴装技术 热分析 |
| ISSN号 | 1004-373X |
| 公开日期 | 2010-05-19 |
| 源URL | [http://159.226.65.12/handle/80137/1701]  |
| 专题 | 电子学研究所_微波成像技术国家级重点实验室_微波成像技术国家级重点实验室_期刊论文 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 朱金彪. 一种星载表贴芯片的散热结构设计与优化[J]. 现代电子技术,2008(22):15-17. |
| APA | 朱金彪.(2008).一种星载表贴芯片的散热结构设计与优化.现代电子技术(22),15-17. |
| MLA | 朱金彪."一种星载表贴芯片的散热结构设计与优化".现代电子技术 .22(2008):15-17. |
入库方式： OAI收割
来源：电子学研究所
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