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毫米波实孔径三维成像研究

文献类型:期刊论文

作者梁兴东 ; 董永强 ; 陶然 ; 周思永 ; 王越
刊名系统工程与电子技术
出版日期2000
卷号22期号:4页码:52-54
关键词三维成象 信号分析 最小二乘法 +MUSIC算法
ISSN号1001-506X
公开日期2010-05-19
源URL[http://159.226.65.12/handle/80137/1777]  
专题电子学研究所_微波成像技术国家级重点实验室_微波成像技术国家级重点实验室_期刊论文
推荐引用方式
GB/T 7714
梁兴东,董永强,陶然,等. 毫米波实孔径三维成像研究[J]. 系统工程与电子技术,2000,22(4):52-54.
APA 梁兴东,董永强,陶然,周思永,&王越.(2000).毫米波实孔径三维成像研究.系统工程与电子技术,22(4),52-54.
MLA 梁兴东,et al."毫米波实孔径三维成像研究".系统工程与电子技术 22.4(2000):52-54.

入库方式: OAI收割

来源:电子学研究所

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