聚酰亚胺集成温湿压传感器的研制
文献类型：学位论文
| 作者 | 曾欢欢 |
| 学位类别 | 硕士 |
| 答辩日期 | 2006-06-02 |
| 授予单位 | 中国科学院电子学研究所 |
| 授予地点 | 电子学研究所 |
| 导师 | 赵湛 |
| 关键词 | 聚酰亚胺 集成传感器 湿度 压力 |
| 中文摘要 | 温度、湿度和压力参数的测量不仅与日常生活密切相关，在工业生产、气象预报、气候分析、环境监测、航空航天等领域的应用也十分广泛。小尺寸、低功耗、低成本的单片集成传感器可以满足大规模、一次性使用的要求，特别是在气象一次性使用中。 本文设计制作并测试了基于MEMS 工艺的聚酰亚胺集成温湿压传感器。采用Pt 薄膜电阻测量温度，可同时实现湿度和压力的温度补偿。采用聚酰亚胺电容式结构测量湿度。分别设计了平行板、叉指下电极和栅格、条形上电极结构。采用聚酰亚胺作为压力敏感薄膜，双面布置应变片测量压力，利用对称惠斯通电桥消除温度影响。采用非真空封装，简化工艺。 研究结果表明，电容式湿度传感器栅格结构的Au 上电极具有均匀的电场，而条形上电极结构聚酰亚胺感湿薄膜与外界的接触面积更大，拥有更大的灵敏度。由于聚酰亚胺的杨氏模量较小，压力薄膜具有良好的延展性。双面布置应变片测量压力，改善了压力单元的线性特性。集成传感器的温度单元在-20~100℃范围具有良好的线性，温度灵敏度为1.1mV/℃。湿度单元条形上电极结构在20~90%RH 范围内的灵敏度可达3.314pF/%RH。压力灵敏度为0.17mV/kPa，在-40~0kPa 差压范围内的线性误差仅为0.06kPa。 本论文研究实现了基于聚酰亚胺敏感材料的温度、湿度、压力三个传感器的单片集成，在结构上有所创新。集成传感器的特性基本达到了设计的要求。 |
| 语种 | 中文 |
| 公开日期 | 2011-07-19 |
| 页码 | 70 |
| 源URL | [http://159.226.65.12/handle/80137/8235]  |
| 专题 | 电子学研究所_电子所博硕士学位论文_电子所博硕士学位论文_学位论文 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 曾欢欢. 聚酰亚胺集成温湿压传感器的研制[D]. 电子学研究所. 中国科学院电子学研究所. 2006. |
入库方式： OAI收割
来源：电子学研究所
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