提高复合电镀陶瓷与金属钎焊接头强度的方法
文献类型：期刊论文
| 作者 | 张永清 ; 阴生毅 ; 郑晓阳 |
| 刊名 | 真空电子技术
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| 出版日期 | 2009 |
| 卷号 | \期号:4页码:22-26 |
| ISSN号 | 1002-8935 |
| 收录类别 | 国内核心刊物 |
| 公开日期 | 2010-03-18 |
| 源URL | [http://159.226.65.12/handle/80137/1178]  |
| 专题 | 电子学研究所_空间行波管研究发展中心_空间行波管研究发展中心_期刊论文 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 张永清,阴生毅,郑晓阳. 提高复合电镀陶瓷与金属钎焊接头强度的方法[J]. 真空电子技术,2009,\(4):22-26. |
| APA | 张永清,阴生毅,&郑晓阳.(2009).提高复合电镀陶瓷与金属钎焊接头强度的方法.真空电子技术,\(4),22-26. |
| MLA | 张永清,et al."提高复合电镀陶瓷与金属钎焊接头强度的方法".真空电子技术 \.4(2009):22-26. |
入库方式： OAI收割
来源：电子学研究所
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