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一种阴极三元合金膜及制备覆膜浸渍扩散阴极的方法

文献类型:专利

作者阴生毅 ; 张永清 ; 张洪来 ; 王 宇 
发表日期2010-12-24
专利国别中国
专利类型发明
权利人中国科学院电子学研究所 
中文摘要本发明一种阴极三元合金膜及制备覆膜浸渍扩散阴极的方法,涉及微波电真空器件制造技术。阴极三元合金膜,为钨铼锇三元合金膜。一种制备覆膜浸渍扩散阴极的方法,A.在浸渍发射材料之前,用表面溅射法在阴极表面先溅射沉积铼膜,再溅射沉积锇钨膜,接下来浸渍发射材料,利用发射材料的高温浸渍过程,实现阴极表面膜层的合金化;B.浸渍发射材料之后,利用钨铼锇三元合金靶,在阴极表面溅射沉积钨铼锇三元合金膜。用本发明的阴极三元合金膜制备的阴极,可使阴极发射电流密度成倍提高,加大了阴极发射能力,并可较容易地制备成各种规格并易于实现批量
公开日期2008 ; 2010-12-24
申请日期2007-06-27
语种中文
专利申请号CN200710118004.X 
专利代理周国城 
源URL[http://159.226.65.12/handle/80137/4987]  
专题电子学研究所_空间行波管研究发展中心_空间行波管研究发展中心_专利
推荐引用方式
GB/T 7714
阴生毅,张永清,张洪来,等. 一种阴极三元合金膜及制备覆膜浸渍扩散阴极的方法. 2010-12-24.

入库方式: OAI收割

来源:电子学研究所

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