不被镍置换的镀金溶液
文献类型：专利
| 作者 | 许维源 ; 马金娣 |
| 发表日期 | 2010-12-24 |
| 专利国别 | 中国 |
| 专利类型 | 发明 |
| 权利人 | 中国科学院电子学研究所 |
| 中文摘要 | 本发明提供一种不被镍置换的镀金溶液，当镀化学镍的基体不通直流电时，基体在镀金溶液中不会置换出结合力不好的金层，从而可提高在镀化学镍基体上镀金层的键合力。本发明的水基镀金溶液含有：氰化亚金钾、磷酸盐、亚硫酸盐、草酸盐，和任选的氰化钾、EDTA盐、焦亚硫酸盐、硫脲。镀金溶液的使用条件为：镀液温度55-60℃，pH值7.5-10；电流密度0.04-0.5A/dm2，所使用的电源为直流电源或脉冲方波直波电源。 |
| 公开日期 | 2003-02-05 ; 2010-12-24 |
| 申请日期 | 2002-08-20 |
| 语种 | 中文 |
| 专利申请号 | CN02130458.0 |
| 专利代理 | 柳春琦 |
| 源URL | [http://159.226.65.12/handle/80137/4901]  |
| 专题 | 电子学研究所_高功率微波源与技术院重点实验室_高功率微波源与技术院重点实验室_专利 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 许维源,马金娣 . 不被镍置换的镀金溶液. 2010-12-24. |
入库方式： OAI收割
来源：电子学研究所
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