Reliability Analysis of Thermal Conduction of Slow-Wave Structures Assembled with Different Methods
文献类型：期刊论文
| 作者 | Han Y(韩勇) ; Liu YW(刘燕文) ; Ding YG(丁耀根) |
| 刊名 | IEEE Trans. on Device and Materials Reliability
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| 出版日期 | 2009-06 |
| 卷号 | 9期号:2页码:265-268 |
| ISSN号 | 1530-4388 |
| 通讯作者 | 韩勇 |
| 学科主题 | 电子物理 |
| 收录类别 | SCI |
| 公开日期 | 2010-03-18 |
| 源URL | [http://159.226.65.12/handle/80137/1116]  |
| 专题 | 电子学研究所_高功率微波源与技术院重点实验室_高功率微波源与技术院重点实验室_期刊论文 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | Han Y,Liu YW,Ding YG. Reliability Analysis of Thermal Conduction of Slow-Wave Structures Assembled with Different Methods[J]. IEEE Trans. on Device and Materials Reliability,2009,9(2):265-268. |
| APA | 韩勇,刘燕文,&丁耀根.(2009).Reliability Analysis of Thermal Conduction of Slow-Wave Structures Assembled with Different Methods.IEEE Trans. on Device and Materials Reliability,9(2),265-268. |
| MLA | 韩勇,et al."Reliability Analysis of Thermal Conduction of Slow-Wave Structures Assembled with Different Methods".IEEE Trans. on Device and Materials Reliability 9.2(2009):265-268. |
入库方式： OAI收割
来源：电子学研究所
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