陶瓷表面复合电镀Ni+Ti改性及其钎焊性
文献类型：期刊论文
| 作者 | 张永清，任家烈，赵彭生 |
| 刊名 | 材料科学与工艺
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| 出版日期 | 2005 |
| 卷号 | 13期号:3页码:291-298 |
| 关键词 | 陶瓷 复合电镀 钎焊 |
| ISSN号 | 1005-0299 |
| 公开日期 | 2010-09-02 |
| 源URL | [http://159.226.65.12/handle/80137/3560]  |
| 专题 | 电子学研究所_高功率微波源与技术院重点实验室_高功率微波源与技术院重点实验室_期刊论文 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 张永清，任家烈，赵彭生. 陶瓷表面复合电镀Ni+Ti改性及其钎焊性[J]. 材料科学与工艺,2005,13(3):291-298. |
| APA | 张永清，任家烈，赵彭生.(2005).陶瓷表面复合电镀Ni+Ti改性及其钎焊性.材料科学与工艺,13(3),291-298. |
| MLA | 张永清，任家烈，赵彭生."陶瓷表面复合电镀Ni+Ti改性及其钎焊性".材料科学与工艺 13.3(2005):291-298. |
入库方式： OAI收割
来源：电子学研究所
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