各向同性热解石墨表面金属化及AgCu钎料的润湿性能
文献类型：期刊论文
| 作者 | 马天军 ; 赵世柯 ; 胡京军 |
| 刊名 | 微波学报
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| 出版日期 | 2010-08 |
| 卷号 | 26期号:增刊页码:706-709 |
| 通讯作者 | 马天军 |
| 收录类别 | SCI |
| 公开日期 | 2011-05-31 |
| 源URL | [http://159.226.65.12/handle/80137/7177]  |
| 专题 | 电子学研究所_高功率微波源与技术院重点实验室_高功率微波源与技术院重点实验室_期刊论文 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 马天军,赵世柯,胡京军. 各向同性热解石墨表面金属化及AgCu钎料的润湿性能[J]. 微波学报,2010,26(增刊):706-709. |
| APA | 马天军,赵世柯,&胡京军.(2010).各向同性热解石墨表面金属化及AgCu钎料的润湿性能.微波学报,26(增刊),706-709. |
| MLA | 马天军,et al."各向同性热解石墨表面金属化及AgCu钎料的润湿性能".微波学报 26.增刊(2010):706-709. |
入库方式： OAI收割
来源：电子学研究所
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