非粘接型耐高温有机硅密封材料的性能研究
文献类型：期刊论文
| 作者 | 罗永明 ; 肖凤艳 ; 梅雪凝 ; 曾凡 ; 徐彩虹 |
| 刊名 | 有机硅材料
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| 出版日期 | 2011-06-01 |
| 卷号 | 25期号:6页码:363-366 |
| 其他题名 | 非粘接型耐高温有机硅密封材料的性能研究 |
| 通讯作者 | 罗永明 |
| 学科主题 | 高分子物理化学 |
| 收录类别 | 其他国内刊物 |
| 公开日期 | 2014-10-14 |
| 源URL | [http://ir.iccas.ac.cn/handle/121111/5626]  |
| 专题 | 化学研究所_高技术材料实验室 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 罗永明,肖凤艳,梅雪凝,等. 非粘接型耐高温有机硅密封材料的性能研究[J]. 有机硅材料,2011,25(6):363-366. |
| APA | 罗永明,肖凤艳,梅雪凝,曾凡,&徐彩虹.(2011).非粘接型耐高温有机硅密封材料的性能研究.有机硅材料,25(6),363-366. |
| MLA | 罗永明,et al."非粘接型耐高温有机硅密封材料的性能研究".有机硅材料 25.6(2011):363-366. |
入库方式： OAI收割
来源：化学研究所
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