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紫铜与黄铜的激光焊接方法

文献类型:专利

作者赵树森 ; 林学春 ; 周春阳 ; 高文焱 ; 王奕博 ; 刘发兰
专利国别中国
专利类型发明
权利人中国科学院半导体研究所
学科主题半导体器件
公开日期2014-04-30
申请日期2014-01-17
专利申请号CN201410022690.0
源URL[http://ir.semi.ac.cn/handle/172111/25694]  
专题半导体研究所_全固态光源实验室
推荐引用方式
GB/T 7714
赵树森,林学春,周春阳,等. 紫铜与黄铜的激光焊接方法.

入库方式: OAI收割

来源:半导体研究所

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