基于SYSWELD的CTB＆SBB真空壳体的焊接仿真分析
文献类型：期刊论文
| 作者 | 王开松 ; 朱瑞 ; 刘素梅 ; 宋云涛 |
| 刊名 | 《热加工工艺》
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| 出版日期 | 2013 |
| 卷号 | 42期号:13页码:183-185,188 |
| 学科主题 | 等离子体物理 |
| 公开日期 | 2014-11-20 |
| 源URL | [http://ir.hfcas.ac.cn/handle/334002/12568]  |
| 专题 | 合肥物质科学研究院_中科院等离子体物理研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 王开松,朱瑞,刘素梅,等. 基于SYSWELD的CTB＆SBB真空壳体的焊接仿真分析[J]. 《热加工工艺》,2013,42(13):183-185,188. |
| APA | 王开松,朱瑞,刘素梅,&宋云涛.(2013).基于SYSWELD的CTB＆SBB真空壳体的焊接仿真分析.《热加工工艺》,42(13),183-185,188. |
| MLA | 王开松,et al."基于SYSWELD的CTB＆SBB真空壳体的焊接仿真分析".《热加工工艺》 42.13(2013):183-185,188. |
入库方式： OAI收割
来源：合肥物质科学研究院
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