一种表面贴装LED用的陶瓷外壳
文献类型：专利
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| 作者 | 谭满清; 郭小峰; 刘珩; 曹迎春; 赵亚利 |
| 专利国别 | 中国 |
| 著作权人 | 中国科学院半导体研究所 |
| 专利类型 | 发明 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 发明 |
| 权利人 | 中国科学院半导体研究所 |
| 学科主题 | 光电子学 ; 光电子学 |
| 公开日期 | 2013-11-20 ; 2013-11-20 |
| 申请日期 | 2013-04-10 ; 2013-04-10 |
| 专利申请号 | CN201320176566.0 |
| 源URL | [http://ir.semi.ac.cn/handle/172111/25813]  |
| 专题 | 半导体研究所_光电子研究发展中心 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 谭满清,郭小峰,刘珩,等. 一种表面贴装LED用的陶瓷外壳, 一种表面贴装LED用的陶瓷外壳. |
入库方式： OAI收割
来源：半导体研究所
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