激光熔覆用合金粉末及应用其的激光熔覆方法
文献类型：专利
| 作者 | 林学春 ; 周春阳 ; 赵树森 ; 王奕博 ; 高文焱 ; 刘发兰 |
| 专利国别 | 中国 |
| 专利类型 | 发明 |
| 权利人 | 中国科学院半导体研究所 |
| 学科主题 | 半导体器件 |
| 公开日期 | 2013-10-09 |
| 申请日期 | 2013-07-22 |
| 专利申请号 | CN201310308333.6 |
| 源URL | [http://ir.semi.ac.cn/handle/172111/25834]  |
| 专题 | 半导体研究所_全固态光源实验室 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 林学春,周春阳,赵树森,等. 激光熔覆用合金粉末及应用其的激光熔覆方法. |
入库方式： OAI收割
来源：半导体研究所
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