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一种实现温度控制的高分子材料的3D打印方法

文献类型:专利

作者林学春 ; 高文焱 ; 张志研 ; 赵树森 ; 于海娟 ; 符文鑫 ; 马永梅 ; 孙文华 ; 徐坚 ; 董金勇 ; 李春成
专利国别中国
专利类型发明
权利人中国科学院半导体研究所
学科主题半导体器件
公开日期2014-08-13
申请日期2014-04-30
专利申请号CN201410181363.X
源URL[http://ir.semi.ac.cn/handle/172111/25892]  
专题半导体研究所_全固态光源实验室
推荐引用方式
GB/T 7714
林学春,高文焱,张志研,等. 一种实现温度控制的高分子材料的3D打印方法.

入库方式: OAI收割

来源:半导体研究所

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