铝基板表面氧化铝层分子自组装活化法镀铜
文献类型：期刊论文
| 作者 | 陈智栋 ; 于清路 ; 王文昌 ; 么士平 ; 许娟 |
| 刊名 | 电子元件与材料
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| 出版日期 | 2008-12-05 |
| 卷号 | 1期号:12页码:36-39 |
| 关键词 | 分子自组装活化法 硅烷化 氧化铝 化学镀铜 |
| 中文摘要 | 采用分子自组装活化法在铝基板表面氧化铝上实施化学镀铜,镀层有很好的剥离强度,通过SEM、EDS和离子色谱对其进行了表征。研究了硅烷化时间与基体表面硅烷修饰量的关系,浸钯时间对基体表面钯含量的影响,硅烷化时间对镀层剥离强度的影响。通过正交试验得到最佳工艺条件:硅烷化处理用3-氨基丙基三乙氧基硅烷,质量分数为0.4%,硅烷化时间12h、温度50℃、浸钯溶液活化时间30min、30℃;得到的镀铜层剥离强度为1.00。 |
| 公开日期 | 2015-04-08 |
| 源URL | [http://ir.rcees.ac.cn/handle/311016/10203]  |
| 专题 | 生态环境研究中心_城市与区域生态国家重点实验室 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 陈智栋,于清路,王文昌,等. 铝基板表面氧化铝层分子自组装活化法镀铜[J]. 电子元件与材料,2008,1(12):36-39. |
| APA | 陈智栋,于清路,王文昌,么士平,&许娟.(2008).铝基板表面氧化铝层分子自组装活化法镀铜.电子元件与材料,1(12),36-39. |
| MLA | 陈智栋,et al."铝基板表面氧化铝层分子自组装活化法镀铜".电子元件与材料 1.12(2008):36-39. |
入库方式： OAI收割
来源：生态环境研究中心
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