基于线切割机加工硅分光晶体的研究
文献类型：期刊论文
| 作者 | 冯新康 ; 徐中民 ; 张翼飞 ; 杨铁莹 ; 王劼 ; 王纳秀 |
| 刊名 | 光学技术
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| 出版日期 | 2014 |
| 期号 | 4页码:302-306 |
| 关键词 | 线切割机 单晶硅 粗糙度 面形 摇摆曲线 |
| 中文摘要 | 单晶硅分光晶体作为同步辐射光源光束线单色器中常用的部件,由于它对加工精度的要求越来越高,所以减小加工过程中产生的残余应变显得尤为重要。介绍了线切割机加工单晶硅晶体的主要过程,包括晶体定向的原理,线切割机加工硅分光晶体的方法,检测加工表面的粗糙度和面形。此外还利用上海光源BL14B线站测量了它的摇摆曲线,其结果满足设计要求。 |
| 收录类别 | CNKI |
| 语种 | 中文 |
| 公开日期 | 2015-03-13 |
| 源URL | [http://ir.sinap.ac.cn/handle/331007/14645]  |
| 专题 | 上海应用物理研究所_中科院上海应用物理研究所2011-2017年 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 冯新康,徐中民,张翼飞,等. 基于线切割机加工硅分光晶体的研究[J]. 光学技术,2014(4):302-306. |
| APA | 冯新康,徐中民,张翼飞,杨铁莹,王劼,&王纳秀.(2014).基于线切割机加工硅分光晶体的研究.光学技术(4),302-306. |
| MLA | 冯新康,et al."基于线切割机加工硅分光晶体的研究".光学技术 .4(2014):302-306. |
入库方式： OAI收割
来源：上海应用物理研究所
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