电场作用下CSP的失效行为
文献类型：期刊论文
| 作者 | 刘春忠 ; 崔献威 ; 吴迪 ; 刘志权 |
| 刊名 | 沈阳航空航天大学学报
 |
| 出版日期 | 2014-04-25 |
| 期号 | 2页码:43-46 |
| 关键词 | 电迁移 无铅焊球 金属间化合物 芯片级封装 |
| 中文摘要 | 主要研究95.5Sn3.8Ag0.7Cu焊球电迁移过程和焊点的失效行为,发现焊点的电迁移过程主要分为3个阶段:微孔洞的孕育与形成、孔洞的聚集和快速失效阶段。Cu6Sn5生长速率随着环境温度的升高而增大,Cu3Sn在UBM和Cu6Sn5的界面处也随着Cu6Sn5的长大而生成并生长,PCB侧的Cu焊盘在电子风的作用下溶解。焊点的失效模式主要为焊盘的溶解、焊球两个界面的裂纹生长断裂和焊球的熔化。 |
| 语种 | 中文 |
| 公开日期 | 2015-01-15 |
| 源URL | [http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/73681]  |
| 专题 | 金属研究所_中国科学院金属研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 刘春忠,崔献威,吴迪,等. 电场作用下CSP的失效行为[J]. 沈阳航空航天大学学报,2014(2):43-46. |
| APA | 刘春忠,崔献威,吴迪,&刘志权.(2014).电场作用下CSP的失效行为.沈阳航空航天大学学报(2),43-46. |
| MLA | 刘春忠,et al."电场作用下CSP的失效行为".沈阳航空航天大学学报 .2(2014):43-46. |
入库方式： OAI收割
来源：金属研究所
浏览0
下载0
收藏0
其他版本
除非特别说明，本系统中所有内容都受版权保护，并保留所有权利。