Effect of Y2O3 nanoparticles addition on the microstructure and tensile strength of Cu/Sn3.0Ag0.5Cu solder joint
文献类型：期刊论文
| 作者 | L. M. ; Zhang Yang, Z. F. |
| 刊名 | Journal of Applied Physics
 |
| 出版日期 | 2015 |
| 卷号 | 117期号:1 |
| 关键词 | ag-cu solder growth behaviors packages lead |
| ISSN号 | 0021-8979 |
| 原文出处 | |
| 公开日期 | 2015-05-08 |
| 源URL | [http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/74001]  |
| 专题 | 金属研究所_中国科学院金属研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | L. M.,Zhang Yang, Z. F.. Effect of Y2O3 nanoparticles addition on the microstructure and tensile strength of Cu/Sn3.0Ag0.5Cu solder joint[J]. Journal of Applied Physics,2015,117(1). |
| APA | L. M.,&Zhang Yang, Z. F..(2015).Effect of Y2O3 nanoparticles addition on the microstructure and tensile strength of Cu/Sn3.0Ag0.5Cu solder joint.Journal of Applied Physics,117(1). |
| MLA | L. M.,et al."Effect of Y2O3 nanoparticles addition on the microstructure and tensile strength of Cu/Sn3.0Ag0.5Cu solder joint".Journal of Applied Physics 117.1(2015). |
入库方式： OAI收割
来源：金属研究所
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