航天元器件可靠解焊工艺
文献类型：期刊论文
| 作者 | 孙慧 ; 王玉龙
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| 刊名 | 电子工艺技术
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| 出版日期 | 2014-09-17 |
| 期号 | 5页码:268-270+297 |
| 关键词 | 航天元器件 涂层去除 解焊 |
| 中文摘要 | 由于航天产品的成本高昂及高可靠性的要求,每次更换都要求不能对印制电路板及周围器件造成任何损伤,而元器件的可靠性解焊必然是各个环节中最重要、难度最大的一个环节。介绍了元器件可靠性解焊的必要性;阐述了影响可靠性解焊的主要因素,包括涂层去除、工艺选择、操作实施等。结合实际工程应用,对于元器件解焊的工艺选择及详细解焊方法进行了着重说明。 |
| 语种 | 中文 |
| 公开日期 | 2015-05-27 |
| 源URL | [http://ir.ciomp.ac.cn/handle/181722/43367]  |
| 专题 | 长春光学精密机械与物理研究所_中科院长春光机所知识产出 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 孙慧,王玉龙. 航天元器件可靠解焊工艺[J]. 电子工艺技术,2014(5):268-270+297. |
| APA | 孙慧,&王玉龙.(2014).航天元器件可靠解焊工艺.电子工艺技术(5),268-270+297. |
| MLA | 孙慧,et al."航天元器件可靠解焊工艺".电子工艺技术 .5(2014):268-270+297. |
入库方式： OAI收割
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