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空间相机支撑框架的预埋件仿真及应力研究

文献类型:期刊论文

作者何欣; 袁涛
刊名硅谷
出版日期2014-09-22
期号18页码:80-82
关键词空间相机 高体分 支撑框架 过盈配合
中文摘要针对在支撑框架上安装预埋件产生的应力问题进行了研究。预埋件通过过盈配合与支撑框架进行联接,并在预埋件上制作销孔。采用接触分析技术和单元生死技术,分析了过盈配合产生的接触应力。采用均匀试验设计方法、最小二乘法和优化方法,获得了过盈量在多个水平下产生的应力,并确定了最大过盈量。分析表明,当预埋件直径为12 mm,销孔直径为6 mm,接触应力限制在1/4倍的材料强度时,过盈量为10.5μm。本文为类似问题的分析和解决提供了方法上的参考。
语种中文
公开日期2015-05-27
源URL[http://ir.ciomp.ac.cn/handle/181722/43489]  
专题长春光学精密机械与物理研究所_中科院长春光机所知识产出
推荐引用方式
GB/T 7714
何欣,袁涛. 空间相机支撑框架的预埋件仿真及应力研究[J]. 硅谷,2014(18):80-82.
APA 何欣,&袁涛.(2014).空间相机支撑框架的预埋件仿真及应力研究.硅谷(18),80-82.
MLA 何欣,et al."空间相机支撑框架的预埋件仿真及应力研究".硅谷 .18(2014):80-82.

入库方式: OAI收割

来源:长春光学精密机械与物理研究所

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