三价铬高速电镀过程优化
文献类型：会议论文
| 作者 | 刘洋; 王明涌; 栗磊; 王志 |
| 出版日期 | 2014 |
| 会议名称 | 第十二届全国表面工程·电镀与精饰年会暨2014(重庆)国际表面工程论坛 |
| 会议日期 | 2014-04-22 |
| 会议地点 | 中国重庆 |
| 关键词 | 三价铬 电镀 铬活性络合物 电镀速率 |
| 中文摘要 | 针对三价铬电镀速率慢的问题,研究了镀液主要添加组分和镀液流动对三价铬高速电镀的影响规律。结果表明,通过对镀液络合剂和缓冲剂浓度的调整,可以优化三价铬活性络合物的生成,显著提高铬电镀速率,可达到1.2μmmin-1。另外随着镀液流动速率的增加,铬电镀速率呈持续增加的趋势。当电镀60 min时,铬镀层可达40μm。 |
| 会议主办者 | 中国科学院过程工程研究所湿法冶金清洁生产技术国家工程实验室; |
| 会议录 | 第十二届全国表面工程·电镀与精饰年会暨2014(重庆)国际表面工程论坛论文集
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| 源URL | [http://ir.ipe.ac.cn/handle/122111/15484]  |
| 专题 | 过程工程研究所_研究所（批量导入） |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 刘洋,王明涌,栗磊,等. 三价铬高速电镀过程优化[C]. 见:第十二届全国表面工程·电镀与精饰年会暨2014(重庆)国际表面工程论坛. 中国重庆. 2014-04-22. |
入库方式： OAI收割
来源：过程工程研究所
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