带有两个非共线裂纹载流薄板的温度场
文献类型:期刊论文
作者 | 田振国; 边宇虹; 王知人; 王平![]() |
刊名 | 机械强度
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出版日期 | 2006 |
卷号 | 28期号:4页码:587-592 |
关键词 | 非共线裂纹 载流薄板 温度场 伪热流法 电热止裂 |
ISSN号 | 1001-9669 |
其他题名 | TEMPERATURE FIELD OF THE THIN CURRENT CARRYING PLANE WITH TWO NON-COLLINEAR CRACKS |
中文摘要 | 对于带有两个非共线直线裂纹的无限大载流薄板,当在无穷远处通人均布电流时,由于在裂纹尖端出现绕流和焦耳热集中效应,使裂纹尖端熔化形成焊口,而达到止裂的目的。寻找电流密度与裂纹尖端处热源功率之间的关系,板内温度场的分布状态、裂纹前缘温度值等等,是推广应用电磁热效应对导电体实施裂纹止裂的关键问题。文中采用“伪电流”和“伪热流”的方法,分别得到通电后域内的电流密度分布及温度分布,给出上述问题的解析解,并给出算例。 |
学科主题 | 力学 |
收录类别 | EI ; CSCD |
语种 | 中文 |
CSCD记录号 | CSCD:2469741 |
公开日期 | 2007-06-15 ; 2007-12-05 ; 2009-06-23 |
源URL | [http://dspace.imech.ac.cn/handle/311007/16287] ![]() |
专题 | 力学研究所_力学所知识产出(1956-2008) |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 田振国,边宇虹,王知人,等. 带有两个非共线裂纹载流薄板的温度场[J]. 机械强度,2006,28(4):587-592. |
APA | 田振国,边宇虹,王知人,王平,&白象忠.(2006).带有两个非共线裂纹载流薄板的温度场.机械强度,28(4),587-592. |
MLA | 田振国,et al."带有两个非共线裂纹载流薄板的温度场".机械强度 28.4(2006):587-592. |
入库方式: OAI收割
来源:力学研究所
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