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SiC-AlN复相陶瓷材料的无压烧结和导热性能

文献类型:期刊论文

作者张景贤; 江东亮; 姚秀敏; 陈忠明; 刘学建; 黄政仁; 杨建99; 李晓云99; 丘泰99
刊名真空电子技术
出版日期2014
期号5页码:1
学科主题430
语种中文
公开日期2015-08-05
源URL[http://ir.sic.ac.cn/handle/331005/5847]  
专题上海硅酸盐研究所_结构陶瓷与复合材料工程研究中心_期刊论文
推荐引用方式
GB/T 7714
张景贤,江东亮,姚秀敏,等. SiC-AlN复相陶瓷材料的无压烧结和导热性能[J]. 真空电子技术,2014(5):1.
APA 张景贤.,江东亮.,姚秀敏.,陈忠明.,刘学建.,...&丘泰99.(2014).SiC-AlN复相陶瓷材料的无压烧结和导热性能.真空电子技术(5),1.
MLA 张景贤,et al."SiC-AlN复相陶瓷材料的无压烧结和导热性能".真空电子技术 .5(2014):1.

入库方式: OAI收割

来源:上海硅酸盐研究所

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