铜基电接触复合材料的研究
文献类型：期刊论文
| 作者 | 郑冀 ; 朱家佩 ; 欧阳锦林 |
| 刊名 | 摩擦学学报
 |
| 出版日期 | 1995 |
| 卷号 | 15期号:1页码:19-28 |
| 关键词 | 铜基电接触材料 低压电器 电触头 电性能 抗熔焊 灭电弧 摩擦学特性 copper-base electric contact material low voltage electrical equipment electric contact electric property antiwelding arc supperessing tribological property |
| ISSN号 | 1004-0595 |
| 通讯作者 | 郑冀 |
| 中文摘要 | 目前，国内外主要用银及其合金作为低压电器中的低、中负荷触头的基体材料。由于银的价格昂贵，研制无银电触头材料显然具有重大的经济意义。因此，利用粉末冶金法研制成功了几种铜基电接触复合材料，并且着重就其中的Cu-石墨(3)-ZnO(2)-W这种四组元材料触头与银触头的主要性能作了系统的对比试验研究。结果表明，由于石墨、金属氧化物和高熔点金属等的加入，铜基触头材料的电性能和摩擦学特性都达到或超过了银触头的水平。石墨在铜基材料中的分布均匀，不仅对材料具有保护作用，而且还能够起润滑和抗熔焊作用；金属氧化物具有良好的灭电弧能力；高熔点金属作为硬质相可以增强材料的耐磨性。由此可见，这种四组元铜基电接触复合材料具有良好的耐磨、减摩、抗熔焊和耐电弧侵蚀性能等优点，而且所用基材铜的价格比较便宜，故其是一种具有良好推广应用前景的工程材料。 |
| 学科主题 | 材料科学与物理化学 |
| 语种 | 中文 |
| 公开日期 | 2015-07-09 |
| 源URL | [http://210.77.64.217/handle/362003/7349]  |
| 专题 | 兰州化学物理研究所_非现建制 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 郑冀,朱家佩,欧阳锦林. 铜基电接触复合材料的研究[J]. 摩擦学学报,1995,15(1):19-28. |
| APA | 郑冀,朱家佩,&欧阳锦林.(1995).铜基电接触复合材料的研究.摩擦学学报,15(1),19-28. |
| MLA | 郑冀,et al."铜基电接触复合材料的研究".摩擦学学报 15.1(1995):19-28. |
入库方式： OAI收割
来源：兰州化学物理研究所
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