Cu 电化学溶解与阻蚀的交流阻抗研究液／液界面离子传输的促进与抑制
文献类型：学位论文
| 作者 | 蔡振时 |
| 学位类别 | 博士 |
| 答辩日期 | 1993 |
| 授予单位 | 中国科学院长春应用化学研究所 |
| 授予地点 | 中国科学院长春应用化学研究所 |
| 学位专业 | 分析化学、电分析化学 |
| 中文摘要 | 1. 对恒定电位下，不同浓度的 Cl~- 介质中 Cu 的电化学溶解行为用交流阻抗方法进行了充分表征，通过对这些阻抗图谱的解析处理，结合扫描显微镜（SEM）照片，提出了 Cu 的溶解机理。所得结果与文献用其他方法一致。2. H_2SO_4 介质中，测得不同浓度，不同电位下 Cu 的电化学溶解过程的交流阻抗图谱，对所得各种情形下的图谱进行了详细解析，提出了溶解的机理。3. KCl 介质中，还探讨了异硫氰酸苯酯（C_6H_5NCS）的吸附对 Cu 电化学溶解行为的影响，获得了阻蚀行为的特征阻抗图谱。4. 分析阻抗 Bode 图时，发现表面膜或覆盖层的存在与电容和阻抗 Bode 图上的突跃有一定的关联。文献尚未见这方面的有关报道。 |
| 语种 | 中文 |
| 公开日期 | 2011-01-17 |
| 页码 | 99 |
| 源URL | [http://ir.ciac.jl.cn/handle/322003/35483]  |
| 专题 | 长春应用化学研究所_长春应用化学研究所知识产出_学位论文 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 蔡振时. Cu 电化学溶解与阻蚀的交流阻抗研究液／液界面离子传输的促进与抑制[D]. 中国科学院长春应用化学研究所. 中国科学院长春应用化学研究所. 1993. |
入库方式： OAI收割
来源：长春应用化学研究所
浏览0
下载0
收藏0
其他版本
除非特别说明，本系统中所有内容都受版权保护，并保留所有权利。