Advances in Bonding Technology for High Power Diode Laser Bars
文献类型：会议论文
| 作者 | Wang, Jingwei ; Li, Xiaoning; Hou, Dong; Feng, Feifei; Liu, Yalong; Liu, Xingsheng
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| 出版日期 | 2015 |
| 会议名称 | conference on components and packaging for laser systems |
| 会议日期 | 2015-02-09 |
| 会议地点 | san francisco, ca |
| 收录类别 | EI ; ISTP |
| 会议录 | components and packaging for laser systems
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| 会议录出版者 | spie-int soc optical engineering |
| 会议录出版地 | bellingham |
| 语种 | 英语 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/27394]  |
| 专题 | 西安光学精密机械研究所_炬光科技有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | Wang, Jingwei,Li, Xiaoning,Hou, Dong,et al. Advances in Bonding Technology for High Power Diode Laser Bars[C]. 见:conference on components and packaging for laser systems. san francisco, ca. 2015-02-09. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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