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  • 上海技术物理研究所 [1]
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  • 2009 [1]
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Thermal conductivity modeling of copper and tungsten damascene structures 期刊论文  OAI收割
JOURNAL OF APPLIED PHYSICS, 2009, 卷号: 105, 页码: 94301
作者:  
Lv X(吕翔)
  |  收藏  |  浏览/下载:3/0  |  提交时间:2011/07/14