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  • 半导体研究所 [1]
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  • 2006 [1]
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一种用于实现光波导器件耦合封装的方法 专利  OAI收割
专利类型: 发明, 申请日期: 2006-01-11, 公开日期: 2009-06-04, 2009-06-11, 2010-10-15
李健; 安俊明; 胡雄伟; 李建光; 王红杰
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