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• 西安光学精密机械研究... [3]

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• OAI收割 [3]

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• 专利 [3]

发表日期

• 2009 [1]
• 2008 [1]
• 2007 [1]

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浏览/检索结果: 共3条，第1-3条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序 熱交換装置、光送受信装置及び光回路基板 专利  OAI收割 专利号: JP2009064810A, 申请日期: 2009-03-26, 公开日期: 2009-03-26 作者:  ブライアン オルモンド;  山崎 憲二   |  收藏  |  浏览/下载：11/0  |  提交时间：2019/12/30 基板および光接続装置 专利  OAI收割 专利号: JP2008015092A, 申请日期: 2008-01-24, 公开日期: 2008-01-24 作者:  ブライアン オルモンド;  佐藤 康郊   |  收藏  |  浏览/下载：7/0  |  提交时间：2019/12/31 光素子モジュール、光電気配線基板、および光電子複合組立体 专利  OAI收割 专利号: JP2007114583A, 申请日期: 2007-05-10, 公开日期: 2007-05-10 作者:  ブライアン オルモンド;  岩森 俊道   |  收藏  |  浏览/下载：11/0  |  提交时间：2019/12/31