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西安光学精密机械研究... [7]
采集方式
OAI收割 [7]
内容类型
专利 [7]
发表日期
2006 [1]
2002 [1]
2001 [1]
2000 [1]
1999 [1]
1994 [2]
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光モジュールおよびその製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP2006064885A, 申请日期: 2006-03-09, 公开日期: 2006-03-09
作者:
吉野 薫
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提交时间:2020/01/13
光モジュールおよびその製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP2002243990A, 申请日期: 2002-08-28, 公开日期: 2002-08-28
作者:
吉野 薫
;
土居 芳行
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提交时间:2020/01/18
光/電子ハイブリッド実装基板およびその製造方法ならびに光/電子ハイブリッド集積回路
专利
OAI收割
专利号: JP3204355B2, 申请日期: 2001-06-29, 公开日期: 2001-09-04
作者:
山田 泰文
;
美野 真司
;
照井 博
;
吉野 薫
;
加藤 邦治
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提交时间:2019/12/24
レーザダイオードモジュール
专利
OAI收割
专利号: JP2000056185A, 申请日期: 2000-02-25, 公开日期: 2000-02-25
作者:
竹下 達也
;
吉野 薫
;
西 功雄
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提交时间:2020/01/13
光モジュール
专利
OAI收割
专利号: JP1999248973A, 申请日期: 1999-09-17, 公开日期: 1999-09-17
作者:
吉野 薫
;
西澤 寿樹
;
加藤 哲也
;
杉山 雄次
;
宍戸 実
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提交时间:2020/01/13
ハイブリッド光導波回路およびその製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP1994201930A, 申请日期: 1994-07-22, 公开日期: 1994-07-22
作者:
山田 泰文
;
高木 章宏
;
柳澤 雅弘
;
吉野 薫
;
照井 博
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提交时间:2019/12/31
ハイブリッド集積形光モジュールの製造方法
专利
OAI收割
专利号: JP1994069602A, 申请日期: 1994-03-11, 公开日期: 1994-03-11
作者:
吉野 薫
;
照井 博
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提交时间:2019/12/31