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机构
西安光学精密机械研究... [4]
采集方式
OAI收割 [4]
内容类型
专利 [4]
发表日期
2017 [1]
2013 [1]
2010 [1]
2004 [1]
学科主题
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共4条,第1-4条
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半导体激光装置及其制造方法
专利
OAI收割
专利号: CN104718671B, 申请日期: 2017-06-23, 公开日期: 2017-06-23
作者:
土田和弘
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提交时间:2020/01/18
光源装置
专利
OAI收割
专利号: JP2013120735A, 申请日期: 2013-06-17, 公开日期: 2013-06-17
作者:
片山 寛
;
土田 和弘
;
藤井 憲晃
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提交时间:2020/01/13
半導体レーザ装置およびこれを備える光ピックアップ装置および情報処理装置
专利
OAI收割
专利号: JP2010134976A, 申请日期: 2010-06-17, 公开日期: 2010-06-17
作者:
土田 和弘
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提交时间:2019/12/31
半導体レーザ装置および光ピックアップ装置
专利
OAI收割
专利号: JP2004303322A, 申请日期: 2004-10-28, 公开日期: 2004-10-28
作者:
池原 正博
;
酒井 啓至
;
増井 克栄
;
土田 和弘
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提交时间:2020/01/13