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半導体レーザモジュール 专利  OAI收割
专利号: JP6500208B2, 申请日期: 2019-03-29, 公开日期: 2019-04-17
作者:  
本藤 拓磨
  |  收藏  |  浏览/下载:15/0  |  提交时间:2019/12/23
激光模块 专利  OAI收割
专利号: CN106797102A, 申请日期: 2017-05-31, 公开日期: 2017-05-31
作者:  
本藤拓磨;  吉田隆幸;  上田直人;  大森弘治
  |  收藏  |  浏览/下载:15/0  |  提交时间:2020/01/13
半导体激光器装置以及其制造方法 专利  OAI收割
专利号: CN104040809A, 申请日期: 2014-09-10, 公开日期: 2014-09-10
作者:  
吉田隆幸;  上田直人;  大森弘治;  本藤拓磨;  笠井辉明
  |  收藏  |  浏览/下载:15/0  |  提交时间:2020/01/18