机构

• 西安光学精密机械研... [10]

采集方式

• OAI收割 [10]

内容类型

• 专利 [10]

发表日期

• 2019 [2]
• 2018 [4]
• 2017 [1]
• 2016 [2]
• 2015 [1]

学科主题

筛选

浏览/检索结果: 共10条，第1-10条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 波长耦合激光器装置 专利  OAI收割 专利号: CN110383607A, 申请日期: 2019-10-25, 公开日期: 2019-10-25 作者:  小林信高;  桂智毅;  森田大嗣;  西前顺一;  京藤友博   |  收藏  |  浏览/下载：28/0  |  提交时间：2019/12/31 レーザ発振器及びレーザ加工装置 专利  OAI收割 专利号: JPWO2018173109A1, 申请日期: 2019-03-28, 公开日期: 2019-03-28 作者:  森田 大嗣;  桂 智毅;  黒川 裕章   |  收藏  |  浏览/下载：17/0  |  提交时间：2019/12/31 光束整形装置以及激光振荡器 专利  OAI收割 专利号: CN108604016A, 申请日期: 2018-09-28, 公开日期: 2018-09-28 作者:  小林信高;  小田千纱子;  森田大嗣;  西前顺一   |  收藏  |  浏览/下载：9/0  |  提交时间：2019/12/30 半导体激光装置 专利  OAI收割 专利号: CN107925218A, 申请日期: 2018-04-17, 公开日期: 2018-04-17 作者:  山本达也;  森田大嗣;  河崎正人;  久场一树;  西前顺一   |  收藏  |  浏览/下载：17/0  |  提交时间：2020/01/13 レーザ発振装置 专利  OAI收割 专利号: JP6293385B1, 申请日期: 2018-02-23, 公开日期: 2018-03-14 作者:  京藤 友博;  桂 智毅;  森田 大嗣   |  收藏  |  浏览/下载：11/0  |  提交时间：2019/12/23 ビーム結合装置 专利  OAI收割 专利号: JP6266025B2, 申请日期: 2018-01-05, 公开日期: 2018-01-24 作者:  今野 進;  河崎 正人;  森田 大嗣;  桂 智毅;  藤川 周一   |  收藏  |  浏览/下载：9/0  |  提交时间：2019/12/23 半导体激光装置 专利  OAI收割 专利号: CN106575853A, 申请日期: 2017-04-19, 公开日期: 2017-04-19 作者:  森田大嗣;  河崎正人;  今野进;  桂智毅;  藤川周一   |  收藏  |  浏览/下载：13/0  |  提交时间：2020/01/13 半导体激光器装置 专利  OAI收割 专利号: CN105917535A, 申请日期: 2016-08-31, 公开日期: 2016-08-31 作者:  桂智毅;  森田大嗣;  今野进;  藤川周一   |  收藏  |  浏览/下载：19/0  |  提交时间：2020/01/13 ヒートシンクおよびその製造方法ならびにレーザダイオード装置 专利  OAI收割 专利号: JP2016115833A, 申请日期: 2016-06-23, 公开日期: 2016-06-23 作者:  今野 進;  森田 大嗣;  黒川 裕章;  小島 哲夫   |  收藏  |  浏览/下载：16/0  |  提交时间：2019/12/31 半导体激光器装置 专利  OAI收割 专利号: CN104838550A, 申请日期: 2015-08-12, 公开日期: 2015-08-12 作者:  森田大嗣;  桂智毅;  今野进;  藤川周一;  西田聪   |  收藏  |  浏览/下载：9/0  |  提交时间：2020/01/18