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• 西安光学精密机械研究... [4]

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• OAI收割 [4]

内容类型

• 专利 [4]

发表日期

• 2018 [3]
• 2017 [1]

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浏览/检索结果: 共4条，第1-4条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 半导体激光装置 专利  OAI收割 专利号: CN107925218A, 申请日期: 2018-04-17, 公开日期: 2018-04-17 作者:  山本达也   |  收藏  |  浏览/下载：17/0  |  提交时间：2020/01/13 激光模块及激光加工装置 专利  OAI收割 专利号: CN107615601A, 申请日期: 2018-01-19, 公开日期: 2018-01-19 作者:  山本达也;  久场一树;  河崎正人;  井上阳子;  小岛哲夫   |  收藏  |  浏览/下载：9/0  |  提交时间：2019/12/31 ビーム結合装置 专利  OAI收割 专利号: JP6266025B2, 申请日期: 2018-01-05, 公开日期: 2018-01-24 作者:  今野 進;  河崎 正人;  森田 大嗣;  桂 智毅;  藤川 周一   |  收藏  |  浏览/下载：9/0  |  提交时间：2019/12/23 半导体激光装置 专利  OAI收割 专利号: CN106575853A, 申请日期: 2017-04-19, 公开日期: 2017-04-19 作者:  森田大嗣;  河崎正人;  今野进;  桂智毅;  藤川周一   |  收藏  |  浏览/下载：13/0  |  提交时间：2020/01/13