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浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序 借助表面發射半導體裝置的數字熱注入 专利  OAI收割 专利号: HK1169219A, 公开日期: 2013-01-18 作者:  唐.W.科克倫;  馬克.W.穆爾;  諾埃爾.E.摩根;  登伍德.F.羅斯;  唐．W．科克倫   |  收藏  |  浏览/下载：0/0  |  提交时间：2019/12/26