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• 西安光学精密机械研究... [1]
• 工程热物理研究所 [1]

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• OAI收割 [2]

内容类型

• 专利 [1]
• 会议论文 [1]

发表日期

• 2013 [1]
• 2005 [1]

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浏览/检索结果: 共2条，第1-2条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 基于温度矩量反求芯片热源参数的方法 会议论文  OAI收割 中国工程热物理学会-传热传质, 2013 何成; 贾建援; 岳学智; 张杰; 张明明; 赵亮; 王卫东 收藏  |  浏览/下载：22/0  |  提交时间：2013/11/28 温度矩量  反求  单热源  位置  面积   热电与微通道循环换热系统 专利  OAI收割 专利号: CN2727963Y, 申请日期: 2005-09-21, 公开日期: 2005-09-21 作者:  贾建援   |  收藏  |  浏览/下载：10/0  |  提交时间：2019/12/24