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机构
西安光学精密机械研究... [3]
采集方式
OAI收割 [3]
内容类型
专利 [3]
发表日期
2016 [1]
2015 [1]
2014 [1]
学科主题
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共3条,第1-3条
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半导体激光装置的设计方法、拉曼放大器的设计方法、半导体激光装置的制造方法、半导体激光装置、拉曼放大器、以及光通信系统
专利
OAI收割
专利号: CN105917534A, 申请日期: 2016-08-31, 公开日期: 2016-08-31
作者:
长谷川英明
;
横内则之
;
泽村壮嗣
;
入野聪
;
吉田顺自
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提交时间:2020/01/18
半导体激光器模块
专利
OAI收割
专利号: CN204258035U, 申请日期: 2015-04-08, 公开日期: 2015-04-08
作者:
黑部立郎
;
木本龙也
;
长谷川英明
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提交时间:2020/01/18
光放大装置
专利
OAI收割
专利号: CN103534885A, 申请日期: 2014-01-22, 公开日期: 2014-01-22
作者:
长谷川英明
;
舟桥政树
;
清田和明
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提交时间:2020/01/18