机构

• 上海技术物理研究所 [1]

采集方式

• OAI收割 [1]

内容类型

• 专利 [1]

发表日期

• 2008 [1]

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浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 II-VI族半导体材料保护侧边缘的表面抛光方法 专利  OAI收割 专利号: 200610026935.2, 申请日期: 2008-01-01, 公开日期: 2011-07-06 作者:  1方维政2徐琰3孙士文4周梅华5刘从峰6涂步划7杨建荣8何力   |  收藏  |  浏览/下载：10/0  |  提交时间：2011/07/06